大电流连接器弹片微针模块优势明显

      目前，使用连接器的各种消费电子产品已经集成了小型化、薄型化和高性能于一体，相应的连接器向短型化和连接部件向窄型化发展。

　　针对B连接器间距小、电流大的特点，有些厂家研发的大电流弹片微针模块采用高精度模具开模，模块标准化，颠覆了传统探针模块的多组件结构，采用集成弹片结构，小pitch领域能适应的小pitch值可达0.15毫米，性能稳定，性能突出。

　　大电流弹片微针模块由镍合金/铍铜制成，具有高精度、耐磨性和耐磨性。对于大电流的B试验项目，额定电流为3A，大恒定电流试验可承受50A。在过程中，电流集中在同一材料中传导，电阻恒定，电性稳定，几乎没有电流衰减。

　　大电流弹片微针模块不仅在大电流小间距的中表现突出，而且面对B连接器的母座的也有独特的应对方法。时，B连接器公母座采用不同头型的弹片进行。锯齿型用于B公座，尖端型用于B母座。

　　B座位：锯齿弹片接触B连接器顶部弹片，时微针模块弹片接触B连接器弹片顶部多点接触，保证接触稳定性。母座时:尖头弹片头插入B连接器内弹片开口之间，对B连接器弹片产生一定的张开量，微针模块弹片接触面与B连接器弹片两侧始终保持接触状态。

　　大电流弹片微针模块的头设计自清洁，无需人工维护，可保证的长期稳定性，降低成本。其集成弹片结构具有加工难度系数低、生产周期短、交货时间快的特点，大大提高了B连接器的效率。该大电流弹片微针模块是为了适应B连接器而生成的，具有稳定的连接功能，在小pitch、大电流、公母座中得到了完美应对。

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